检测项目
1. 电导率测试：测量20℃条件下的导电率值（单位：%IACS），要求≥100% IACS
2. 化学成分分析：测定Cu+Ag含量≥99.90%，杂质元素（Pb、Fe、Sb等）总量≤0.04%
3. 拉伸性能测试：抗拉强度≥200MPa，断后伸长率≥35%
4. 显微硬度测试：维氏硬度HV0.2≤85
5. 表面质量检测：表面粗糙度Ra≤0.8μm，无裂纹/夹杂缺陷
6. 晶粒度评级：平均晶粒尺寸≤0.030mm（ASTM E112标准）
检测范围
1. 无氧铜（TU1/TU2）板材/棒材/线材
2. 铜合金线材（银铜合金、铬锆铜等）
3. 电子级电解铜箔（厚度8-70μm）
4. 电力用铜带（T2/T3冷轧带材）
5. 镀锡铜线（镀层厚度0.5-3μm）
6. 真空熔炼高纯铜铸锭（纯度≥99.99%）
检测方法
1. 电导率测试：ASTM B193-20《标准直流电阻法》/GB/T 3048.2-2007
2. 成分分析：ISO 1811-2:2021化学滴定法/GB/T 5121-2008光谱法
3. 力学性能：ISO 6892-1:2019金属拉伸试验/GB/T 228.1-2021
4. 显微组织：ASTM E3-11金相制样/GB/T 13298-2015显微检验
5. 表面检测：ISO 8503-4粗糙度对比法/GB/T 15077-2008电子探针法
6. 纯度验证：ASTM E53-20电解法测定铜含量
检测设备
1. SIGMATEST 2.070四探针电阻测试仪（测量范围0.01-105%IACS）
2. SPECTROMAXx直读光谱仪（元素分析精度±0.001%）
3. ZwickRoell Z250电子万能试验机（载荷250kN/精度0.5级）
4. Wilson Wolpert 432SVD维氏硬度计（载荷0.2-50kgf）
5. Olympus GX53倒置金相显微镜（5000倍高清成像）
6. Taylor Hobson Surtronic S-128表面轮廓仪（Ra分辨率0.01μm）
7. LECO ONH836氧氮氢分析仪（检出限0.1ppm）
8. Hitachi SU5000场发射电镜（EDS能谱附件）
9. Buehler Phoenix Beta自动磨抛机（压力控制精度±5N）
10. Agilent 7900 ICP-MS质谱仪（痕量元素分析系统）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
